2016年，互联OlgaMalinkiewicz荣获ForContributiontoPolandandPolishPeople奖。
如何同时提高材料的强塑性，网底一直是非常具有挑战性的课题。随着孪晶厚度的减少，层物采集后一种机制的贡献增加，并最终主导应变硬化。
因此，联网纳米孪晶结构在能量上比具有相同化学成分的纳米晶结构更稳定。建设位错与晶界相关联数组和关联的步骤与先前存在沿着TBs的部分位错可能是潜在的位错源,影响塑性变形的起始和提供位错-TB交互所需的位错,导致加工硬化。对导电性的测量表明纳米孪晶Cu的导电性几乎与退火Cu相等，对于如图3。
当材料中存在大量缺陷，讯的需求例如晶界，位错或空位时，强度会提高，但是由于电子被缺陷捕获或分散，从而导电性变差。装置图3 A.纳米孪晶Cu与粗晶Cu试样的应力-应变曲线。
增加TB密度有助于存储这些位错，互联从而适应相当大的应变硬化。
在金属铜中引入高密度纳米孪晶界面，网底可使纯铜的强度提高一个数量级，网底同时保持良好的拉伸塑性和很高的电导率（与高纯无氧铜相当），获得了超高强度高导电性纳米孪晶铜。利用液滴可任意形变的特点实现对富勒烯空心结构形貌的精确控制，层物采集得到如纳米碗、瓶、及葫芦等空心结构。
由于用手或工具直接操纵纳米物体是不现实的，联网因此必须依靠其固有特性来远程控制生长或组装过程。相关工作以南洋理工大学博士韩飞为第一作者，建设陈虹宇教授为唯一通讯作者，相继发表于领域内顶级期刊Nat.Commun.(2019,10, 1548) 及J.Am.Chem.Soc.。
虽然连接中空纳米结构涉及独特的挑战，对于但它也带来了有趣的机会。CO2形二聚体，讯的需求CH4形四聚体和近球形的多聚体是纳米组装中良好控制的空间效应的有力证明。
